WASHINGTON/SINGAPOUR/TAIPEI, 13 février (Reuters) - La Maison Blanche cherche à renégocier les subventions accordées par le gouvernement via le CHIPS and Science Act des États-Unis et a signalé des retards dans certains versements de fonds pour l'industrie des semi-conducteurs à venir, ont déclaré deux sources proches du dossier à Reuters.
Les personnes interrogées, ainsi qu'une troisième source, ont indiqué que la nouvelle administration examine les projets ayant bénéficié de la loi de 2022, qui prévoit 39 milliards de dollars de subventions.
Washington prévoit de renégocier certains accords après avoir évalué et modifié les conditions actuelles, selon les sources. L'ampleur des modifications possibles et leur impact sur les accords déjà finalisés n'étaient pas immédiatement clairs. Il n'était pas non plus certain qu'une action ait déjà été entreprise.
"Le bureau du programme CHIPS nous a informés que certaines conditions, qui ne correspondent pas aux décrets et politiques du président (Donald) Trump, sont désormais en cours de révision pour tous les accords de financement directs du CHIPS", a déclaré Leah Peng, porte-parole de GlobalWafers, dans une déclaration à Reuters.
Ce dernier, qui n'a pas été directement informé par Washington de tout changement aux conditions ou termes de ses accords, bénéficie de subventions gouvernementales pour des projets au Texas et au Missouri. L'entreprise devrait actuellement recevoir des subventions après avoir atteint des étapes spécifiques plus tard en 2025.
Chaque bénéficiaire d'une subvention a des conditions et des étapes distinctes dans ses accords.
Quatre sources proches des discussions ont déclaré à Reuters que la Maison Blanche s'inquiète de bon nombre des termes sous-tendant les subventions de 39 milliards de dollars du CHIPS and Science Act.
Ces termes incluent des clauses supplémentaires, notamment des exigences ajoutées aux contrats par l'administration du président Joe Biden, dont l'obligation pour les bénéficiaires d'utiliser une main-d'œuvre syndiquée pour la construction des usines et de contribuer à offrir des services de garde abordables aux travailleurs des usines.
La Maison Blanche et le Département du Commerce des États-Unis n'ont pas immédiatement répondu aux demandes de commentaire.
L'Association de l'industrie des semi-conducteurs, un groupe commercial représentant le secteur des puces, a commencé à demander à ses membres comment le programme pourrait être amélioré.
Mais David Isaacs, vice-président des affaires gouvernementales du groupe, a déclaré : "Il est important que les incitations à la fabrication et les programmes de recherche se poursuivent sans interruption, et nous sommes prêts à travailler avec le Secrétaire au Commerce désigné Howard Lutnick et d'autres membres de l'administration Trump pour simplifier les exigences du programme et atteindre notre objectif commun de renforcer le leadership américain dans la technologie des puces."
Depuis que Trump a émis une série de décrets visant à démanteler des programmes à travers le gouvernement fédéral et le secteur privé.
L'une des sources a indiqué que la Maison Blanche est également frustrée par les entreprises ayant accepté des subventions du CHIPS Act puis annoncé des plans d'expansion significatifs à l'étranger, y compris en Chine. La loi autorisait certains investissements en Chine.
Intel, par exemple, a annoncé un investissement de 300 millions de dollars dans une installation d'assemblage et de test en Chine en octobre, après avoir déclaré en mars avoir remporté une importante subvention dans le cadre du CHIPS Act.
Bon nombre des plus grands bénéficiaires des financements du CHIPS Act, dont Intel, TSMC, Samsung Electronics et SK Hynix, possèdent tous d'importantes installations de production en Chine.
Intel a déclaré avoir reçu deux paiements totalisant 2,2 milliards de dollars de financement du CHIPS Act, mais a refusé de commenter.
Un porte-parole de TSMC a déclaré que l'entreprise avait reçu 1,5 milliard de dollars du CHIPS Act avant l'arrivée de la nouvelle administration, selon les termes convenus de son accord.
Le porte-parole n'a pas commenté d'éventuels changements à son accord sous Trump, mais a dit que l'entreprise continuait de collaborer avec le bureau du programme CHIPS.
Samsung, SK Hynix et Hemlock Semiconductor ont refusé de commenter, tandis que Bosch a renvoyé Reuters au bureau du CHIPS. Micron et GlobalFoundries n'ont pas répondu aux demandes de commentaire.