SINGAPOUR/NEW YORK/TAIPEI, 12 mars (Reuters) - TSMC a approché les concepteurs de puces américains Nvidia, Advanced Micro Devices et Broadcom pour envisager de prendre des participations dans une coentreprise qui exploiterait les usines d'Intel, selon quatre sources familières avec le sujet.
Selon les sources, dans le cadre de la proposition, le géant taïwanais des puces gérerait les opérations de la division fonderie d'Intel, qui fabrique des puces adaptées aux besoins des clients, sans toutefois détenir plus de 50 %. Qualcomm a également été approché par TSMC, selon l'une des sources et une autre source distincte.
Les discussions, qui en sont à un stade précoce, interviennent après que l'administration du président américain a demandé à TSMC, le principal fabricant de puces sous contrat au monde, d'aider à redresser l'icône industrielle américaine en difficulté, ont indiqué les sources sous couvert d'anonymat car les discussions ne sont pas publiques.
Les détails du plan pour que TSMC ne prenne pas plus de 50% de participation et ses ouvertures à des partenaires potentiels sont révélés pour la première fois.
Toute entente finale - dont la valeur est inconnue - devrait être approuvée par l'administration Trump, qui ne souhaite pas qu'Intel ou sa division fonderie soient [vendus], ont déclaré les sources.
Intel, TSMC, Nvidia, AMD et Qualcomm ont refusé de commenter. La Maison Blanche et Broadcom n'ont pas répondu aux demandes de commentaires.
En jeu se trouve l'avenir du géant américain des puces, dont les actions ont perdu plus de la moitié de leur valeur au cours de l'année écoulée.
Intel a annoncé une perte nette de 18,8 milliards de dollars en 2024, sa première depuis 1986, due à d'importantes dépréciations. Les installations de propriété et d'équipements de la division fonderie avaient une valeur comptable de 108 milliards de dollars au 31 décembre, selon un dépôt de la société.
L'action d'Intel a augmenté de 6% en début de séance aux États-Unis mercredi, tandis que Nvidia, AMD, Broadcom et Qualcomm ont progressé de 1,18% à 6,64%. TSMC a clôturé environ 1,8% plus haut à Taïwan.
Trump est désireux de redresser la fortune d'Intel, alors qu'il cherche à renforcer la fabrication avancée américaine, ont déclaré trois des sources.
Les sources ont indiqué que la proposition de coentreprise de TSMC avait été présentée aux potentiels investisseurs avant que le fabricant taïwanais ne annonce avec Trump le 3 mars la volonté de l'entreprise de faire un nouvel investissement aux États-Unis, qui impliquerait la construction de cinq nouvelles installations de puces là-bas au cours des prochaines années.
Les discussions sur la coentreprise concernant la division fonderie d'Intel se sont poursuivies depuis, ont affirmé trois sources, TSMC cherchant à avoir plus d'un concepteur de puces comme partenaire.
Plusieurs entreprises se sont montrées intéressées par l'achat de certaines parties d'Intel, mais deux des quatre sources ont indiqué que la société américaine avait rejeté les discussions pour vendre sa division de conception de puces séparément de la division fonderie.
Qualcomm s'est retiré des discussions précédentes pour acheter tout ou partie d'Intel, selon ces personnes et une source distincte.
Les membres du conseil d'administration d'Intel ont soutenu un accord et ont entamé des négociations avec TSMC, tandis que certains cadres y sont fermement opposés, ont indiqué deux sources.
L'activité de fabrication sous contrat d'Intel, ou division fonderie, était un élément crucial de l'effort de l'ancien PDG Pat Gelsinger. Ce dernier a été remplacé par le conseil en décembre, qui a nommé deux co-PDG intérimaires ayant mis en veilleuse sa future puce IA.
Tout accord entre les rivaux historiques TSMC et Intel serait confronté à d'importants défis et serait coûteux et laborieux. Selon des sources distinctes au sein des deux entreprises, les deux sociétés utilisent actuellement des processus, des produits chimiques et des setups de fabrication de puces largement différents dans leurs usines.
Intel a déjà eu des partenariats de fabrication avec UMC de Taïwan et Tower Semiconductor d'Israël, ce qui pourrait offrir un précédent pour les deux entreprises opérant ensemble, mais il reste incertain comment un tel partenariat fonctionnerait en ce qui concerne la protection des secrets commerciaux.
Le fabricant taïwanais de puces souhaite que les investisseurs potentiels de la coentreprise soient également des clients de fabrication avancée d'Intel, selon l'une des sources.
Reuters a rapporté la semaine dernière, citant des sources, que Nvidia et Broadcom travaillaient avec Intel, en utilisant les techniques de production les plus avancées de la société, appelées 18A. AMD évalue également si le processus de fabrication 18A d'Intel lui convient.
Mais 18A a été un sujet de discorde dans les négociations entre Intel et TSMC, ont déclaré deux sources. Lors de pourparlers en février, les dirigeants d'Intel ont dit à TSMC que sa technologie de fabrication avancée en 18A était supérieure au processus de 2 nanomètres de TSMC, selon ces sources.